本篇文章给大家谈谈小米金属外壳手机什么型号，以及小米金属外壳怎么拆的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
小米13 Ultra外观来了：传承徕卡设计，有白色素皮版
4月17日消息，随着发布会不断临近，小米官方也不断释放关于小米13 Ultra的信息。今日小米就公布了小米13 Ultra外观定妆照，包括橄榄绿色、白色两个版本。
从官方公布的照片可以看到，小米13 Ultra采用了连贯式设计，金属中框一直延续到背部。据悉，小米13 Ultra的一体化金属机身框架拥有4.4倍的抗弯曲能力，整机拥有更坚固结构。
除了延申到背部的金属中框以外，小米13 Ultra另外亮点设计就是背部的弧线设计。背部并不是一个纯平设计，在摄像头位置有一个梯形弧度过渡。
今日公布的橄榄绿色、白色两个版本均采用了素皮材质。根据官方介绍，小米13 Ultra采用了第二代科技纳米皮材料，拥有更好的抗污性、抗菌性和耐用性。
相比橄榄色沉稳、优雅的调性，白色的小米13 Ultra则显得更简洁、端庄。
不知道屏幕前的小伙伴更喜欢橄榄绿色还是白色。
除了释放外观以外，小米今天还宣布13 Ultra首发小米&华星联合研发的首款国产2K LTPO屏幕，拥有高达2600nits峰值亮度。
该屏幕采用最新一代 C7 发光材料，相比于上一代材料体系，效率实现11%的提升，更省电。此外，可视角度、偏色等表现也更优秀。
淘宝小米新品发布会将于4月18日 晚7点正式召开，除了手机以外，还将发布小米电视大师86″ Mini LED、小米平板6系列、小米手环8、小米Sound Move音箱等新品，感兴趣的朋友可以关注一下。
E拆解：小米11青春版中，还隐藏了这样一颗快充芯片
搭载了高通骁龙780G处理器。并配备了4150mAh大容量电池。而小米11青春版还同时拥有6.81mm超薄机身。那它是如何做到这么轻薄的呢？内部还会有什么惊喜呢？
拆解步骤
小米11青春版的手机卡托位于手机底部，采用正反双Nano-SIM卡设计，不支持外置内存卡扩展。后盖使用平面玻璃材质，内侧有泡棉橡胶材料作为缓冲支撑。后盖与机身间通过黑色泡棉胶贴合固定。
位于底部的卡槽为独立组件，通过FPC软板连接主板，正面有块缓冲胶垫。主板盖采用塑料加金属材料制造，集成LDS技术天线，主板盖内侧贴有石墨散热膜一直延伸至电池表面。
底部扬声器模块采用封闭式一体音腔设计，模块尺寸比普通的一体音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS技术天线，扬声器表面贴有石墨散热膜。
4颗摄像头都为独立模组，主板芯片屏蔽罩表面贴有石墨散热膜。
电池通过底部大块的塑料胶纸固定，型号为BP42，厚度仅为4mm。额定电量4150mAh，由珠海冠宇提供。
主板与副板通过FPC软板连接，底部一侧有块用RF同轴线连接的天线小板。主板与显示屏之间还有一块转接软板，软板使用黑色双面胶贴合固定。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
中框支撑板与主板电池之间有导热铜片和导热铜管辅助整机散热，铜片上涂有灰色导热硅脂。并与主板屏蔽罩接触。
闪光灯软板用双面胶贴在主板背面屏蔽罩表面，软板上集成光线传感器。
音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板则通过双面胶固定凹槽内，侧边指纹集成电源键功能。
中框与屏幕通过泡棉胶贴合，所以通过加热拆解屏幕。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间就是导热铜片和铜管。
拆解分析
小米11青春版的拆解难度一般，复原度一般。内部采用三段式堆叠组装，使用螺丝和黏胶方式固定组件。
整机厚度仅为6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃设计，电池厚度则控制在4mm以内。而散热方面比较出色，同时采用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂和导热铜片铜管。
细节亮点
小米11青春版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400×1080分辨率，90Hz刷新率。
保护玻璃采用直面平板设计，玻璃后盖同样采用平板设计，在中框厚度基本没有变化状态下，前后玻璃平面设计大大减少整机厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后盖厚度0.7mm。
手机采用上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中发现除海思外的国产快充芯片。
后置的三颗摄像头均采用三星CMOS感光元件。6400万主摄型号为S5KGW35P，F/1.8光圈；500万长焦型号为S5K5E9YX，F/2.2光圈；800万超广角CMOS型号为S5K4H7，F/2.2光圈,在超广角的镜头外圈还套有一圈硅胶圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB内存+128GB闪存
Qualcomm-SDM7350-骁龙780G 5G八核处理器
Qualcomm-射频收发器
Qualcomm-WIFI、蓝牙
Qualcomm-电源管理
SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
Qualcomm-音频解码
InvenSense-六轴加速度计和陀螺仪
AMS-光线距离传感器
主板背面主要IC（下图）:
Qualcomm-电源管理
Qualcomm-电源管理
SKYWORKS-射频前端模块
NXP-NFC控制芯片
Qualcomm-包络跟踪芯片
总结信息
在主板分析完成后，我们发现射频收发器与主电源芯片的选择与骁龙888平台相同。比较特别的是小米11青春版中使用了一颗国产快充芯片——上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551快充芯片。这也是eWiseTech第一次在高通平台中发现的国产快充芯片。（编：Judy）
小米11青春版的拆解信息在eWisetech搜库已经上线咯。感兴趣的小伙伴移步查看。另外，提醒大家在eWisetech中还有包括但不限于一下这些数码产品的测评与拆解，可以前往查阅哦！
手机：Honor – V40
无人机：DJI – MAVIC AIR2
智能家居：Apple – Home Pod mini
智能穿戴：HUAWEI – WATCH GT2-Pro
Redmi K60 Ultra第三方手机壳亮相，侧边电源键可见明显开孔
近日，微博博主@数码闲聊站透露了一款号称是小米Redmi K60 Ultra的第三方手机壳。据数码闲聊站表示，这个手机壳与他一个月前发布的线稿非常相似，后壳材质为玻璃和缝线压纹素皮双版本，质感“不错”。
据悉，在今年5月26日，数码闲聊站已发布了一张Redmi K60 Ultra的设计原理图。根据该图显示，手机背面采用矩形摄像头模组，包含两个较大的摄像头、一个较小的摄像头和闪光灯。正面来看，该机将采用窄边框居中打孔屏。
评论区网友注意到该手机电源按键区域存在明显的开孔设计。对于开孔的用途，意见不一，有网友怀疑Redmi K60 Ultra将搭载侧边指纹识别，也有网友表示怀疑，并指出亮相的手机壳为PP材质。
综合之前的报道，Redmi K60 Ultra有望搭载联发科天玑9200+处理器，去掉了塑料屏幕支架，并采用1.5K窄边框AMOLED直屏，屏幕供应商可能为华星。该机将采用金属边框，后置摄像头配置5000万像素主摄，内置5000mAh电池。
这款手机已通过国家市场监督管理总局的强制性产品认证，已确定最大充电功率为120W。规格型号为23078RKD5C，其中开头的“2307”可能意味着该手机可能于2023年7月推出。
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