淘宝钻孔设备厂家(平板玻璃双面钻孔设备)

横向钻孔机是一种专业的工程设备,主要用于进行隧道、地铁、道路、水利等领域中的地下工程开挖,以及石油、天然气等矿产资源勘探和采集。与传统的垂直钻孔方式相比,横向钻孔机能够在不破坏地表的情况下对地下进行深度钻探,大大提高了工程效率和安全性。本文将为大家推荐一些横向钻孔机厂家,帮助大家选择合适的横向钻孔机设备,让深度钻探不再难!

注浆加固钻机主要用于矿山井下、隧道、地铁、边坡支护内不同角度的注浆加固钻孔,该钻机采用机械传动、液压给进、具有体积小、重量轻、操作维修方便等特点。

(4)微纳制造技术研发中心建 设项目。

现在告诉大家、这个答案—-错,一个大大的错!错的无可救药!

在最小线宽指标方面,公司 MAS25 超过日本 SCREEN 的竞品,落后于以色列 Orbotech 的竞品,与其他厂商可比竞品处在同一水平;在对位精度指标方面,公司 MAS25 弱于日本 SCREEN、天津芯硕的竞品,优于江苏影速的竞品,与以色列 Orbotech 与中山新诺的竞品处于同一水平;在产能效率指标方面,发行人 Mas25 优于国内可比公司的竞品(以色列 Orbotech、日本 SCREEN 均未公开披露相关竞品的产能效率指标)。

其中最著名的有日本oji王子集团和美国plywood source,ike等!

量的方面,PCB 行业总产值增长叠加高端产品占比提升,公司作为直接成像设备头部供应 商市占率有望进一步提升,一方面下游厂商扩产将带动公司设备销售不断增长,另一方面是存量的传统曝光设备有待逐步替换。

快速复印界面 更鲜明

那么今天的作业又出现了!如上图:板材长度1000MM、板材厚度16MM、均分内径为5层!

辽代刀法粗放简洁线条坚实有力,注重作品整体造型,延续了宋代的风格,但也有契丹文化的简单生活写实。

丰富的配置和印后处理组件

报告期内,公司存货余额持续增长,但并未出现大幅跌价的情况。若未来公司对市场需求预测出现重大偏差,市场需求或市场价格出现大幅下降,将导致公司存货可变现净值减少,存货跌价风险提高,或对公司的经营业绩产生负面影响。

如上图所示:

北宋 出土水晶舍利影子

报告属于原作者,我们不做任何投资建议!如有侵权,请私信删除,谢谢!

本公司拥有遍布全国各地的销售网点和客户群,以及广泛的直接消费施工队用户。在此基础上建立了高效用户意见反馈系统和完善的售后服务体系。在澳大利亚、巴西、非洲和欧洲建立了销售联系点,客户的满意是我们永远不变的追求。

抛光玻璃打孔/毛孔玻璃打孔

两套卧式滑枕,X轴为双电机消隙,电机不动齿条移动,可实现对工件的双面快速加工。

最后看Develop德凡ineo+360i的输出质量实测效果。打印不同字体和字号的测试页,小至七号宋体字仍可清晰辨识,字迹清晰、笔画锐利,文档阅读感良好。

光刻技术是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术,是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。

公司在核心技术指标上比肩国际厂商,有望凭借产品性能、价格优势及本土服务优势,逐步实现进口替代。

直接成像设备在光刻精度、良品率、生产成本等方面优势突出,有望逐步替代传统曝光设备。

中勘河北智能装备制造有限公司,位于国家历史文化名城、常胜将军赵云故里正定的高新技术产业开发区,是集研发、制造、销售及技术服务于一体的高科技企业,在多家国家级、省级矿产地质勘查局和设计院的合作支持下,主营中短钻探钻机、超长钻探钻机、专业用途钻机等多种矿用钻探装备。

(1)直写光刻技术是掩膜制版的主流技术:

我们预计 2022-2024 年公司泛半导体设备销量分别为 27/40/58 台。

公司占地26万平方米,拥有固定资产近4亿元,各类加工设备850余台套,其中高精尖设备260余台,现有员工600余人,其中专家、中级及以上职称180余人。

公司致力于从互联智能操控、钻探施工工艺、钻探工具配置、钻探结果监测、钻探现场环保等全方位介入,为矿山客户提供智能钻探施工的一揽子整体解决方案,是智能矿山装备的专业供应商和服务商。

公司持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术等前沿领域探索,截至2021年末,累计获得知识产权 120 项,其中发明专利 41 项,实用新型 61 项,外观专利 4 项,软件著作权 14 项。

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这款设备的型号是BOSM13210。机床工作台宽1米长13米,两主轴对头的行程距离是600-1800,主轴上下行程是1500。采用工作台移动式,移动整体占地将近30米,定柱结构同轴度高且稳定性强。

通常机用钻孔所用到的一些钻头,会根据不同的设备,不同的产品,不同的工件,以及不同的要求来选择。比如设备,常用的制造业设备,有自动车床,数控走心机,数控车床,加工中心,以及一些自主研发的生产设备,而不同的产品比如大工件钻大孔径,比如小工件钻小孔径,而不同的要求比如孔径精度要求,孔径光洁度要求,孔的深度要求,非标孔径的要求等等。

公司主要生产木业机械:砂光机、热压机、冷压机及自动砂光线、热压线和胶合板厂整厂规划!

截至招股说明书签署之日,邱四军直接持有公司股份的比例为44.97%,并通过维嘉凯悦间接控制公司15.78%的股份。邱四军直接及间接控制公司股份的合计比例为60.75%,为公司的控股股东、实际控制人。

本次IPO维嘉科技拟募资11.28亿元,主要用于高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目以及补充流动资金。

报告期内,维嘉科技实现营业收入分别为 2.34亿元、2.30亿元、4.81亿元、1.36亿元,扣除非经常性损益后的净利润为1497.22万元、1704.19万元、5542.82万元及 1104.92万元,业绩起伏明显。

同时,公司综合毛利率分别为 24.72%、27.28%、26.87%和 27.67%,低于同行业可比公司的平均水平,在一定程度上,报告期内公司与同行业可比公司的主营产品、业务结构及定制化程度均存在不同程度的差异。

目前公司的主营业务收入主要来自于 PCB 淘宝钻孔设备和 PCB 成型设备的销售,其中 PCB 钻孔设备的占比分别为 87.82%、81.88%、91.95%及 87.94%,为其主要的营收来源。

不过,2018 年、2019 年和 2020 年,公司第四季度的主营业务收入占当年主营业务收入的比例分别为39.83%、29.20%、38.02%,第三、四季度合计主营业务收入占比分别54.79%、60.10%和 72.91%。

此外,报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为2956.53 万元、-3154.04万元、3055.95 万元和-7156.88万元,净利润分别为-1694.35万元、1563.61万元、5553.31万元及1091.29 万元。可以看出,经营活动现金流量净额低于净利润,主要原因为经营性应收项目增加以及业务规模增加导致的大规模存货备货。

报告期内,公司向上述三家境外品牌采购的合计金额分别为 5603.57万元、4983.17万元、1.23亿元、4956.70万元,占当期采购总额的比例分别为 31.71%、27.69%、30.84%、30.10%(公司采购境外品牌的合计金额分别为 7228.61万元、6551.66万元、1.53亿元和 5925.95万元,占当期采购总额的比例分别为 40.91%、36.41%、38.16%和 35.99%)。

此外,报告期内,公司存货账面价值分别为4681.41万元、6641.73万元、1.36亿元和 2.09亿元,占当期流动资产的比例分别为 22.72%、24.99%、22.53%和 30.16%。

1. 公司概况:业绩稳健增长的头部直写设备商

1.1 领先直写设备供应商

1.2 经营业绩保持高增速

收入端,2017-2021年,公司营业收入从 0.2 亿元增 长至 4.9亿元,年复合增长率为 117%;就收入结构来看,PCB 直接成像设备仍为公司收入贡献主体,2019-2021年收入贡献均在 80%以上,2021年泛半导体设备销售突破、收入同比增长 393%,收入贡献率提升至 11.3%。

利润端,2017年公司产品仍在开发导入期,经营亏损,2018年即实现扭亏,2018-2021年归母净利润复合增速达到 83%。2022 年上半年,公司实现营业收入 2.7 亿元,同比增长 37.0%;实现归母净利润 0.6 亿元,同比增长 31.7%。

批量化供应毛利率有所下滑,整体稳定在 40%左右。2018年公司实现历史高毛利率 58. 8%,2019-2021年随着公司销售体量扩大、毛利率水平有所下滑,2021年毛利率降速趋缓并稳定在 40%以上(42.8%)。

公司四项期间费用率逐年下滑,2021年为 21.6%,较 2017 年(85.6%)下降约 65.0 个百分点,一定程度上缓解了毛利率下滑对净利率的冲击,公司净利率水平在 20%左右。2022年上半年,公司毛利率 43.2%,净利率 22.3%。

分业务来看,PCB 设备毛利率下滑明显,2021年为 38.7%,较2018年 53.0%下降约 14.3 个百分点;泛半导体设备毛利率保持高位,2021年为 62.0%,随着公司泛半导体业务的不断拓展,公司整体毛利率水平有望得到修复。

2021年,公司研发费用 5648 万元,同比增加 66.4%,占营业收入比重为 11.5%。

1.3 激励计划业绩目标增速超 30%

公司股权结构稳定,控股股东和实际控制人为程卓女士。程卓女士直接持有公司股权 30.45%,通过员工持股平台亚歌半导体、纳光刻、合光刻间接持有公司股权 2.53%,合计持有公司股权 32.98%,是公司的控股股东和实际控制人。

2022年 4 月,公司拟实施股权激励计划,涵盖 206 名核心骨干(占公司2021年底员工总数 361 人的 57.06%);首次授予价格为每股 26.17 元,授予数量为 87.2 万股,占公司股本总额 12,080.00 万股的 0.72%。

公司以2021年业绩为基数,制定2022-2024年业绩目标,营业收入增长率 45%/100%/170%,(归母)净利润增长率35%/80%/135%;经过换算,2022-2024年,公司营业收入业绩目标绝对值为 7.14 亿元/9.84 亿元/13.29 亿元,YOY 为 45%/38%/35%;(归母)净利润目标绝对值为 1.43 亿元/1.91 亿元/2.49 亿元,YOY 为 35%/33%/31%。

2. PCB:传统曝光设备迭代和国产化趋势

2.1 PCB 产品高端化趋势明显

2026年全球 PCB 产值有望增至 1015.59 亿美元,中国已成为全球最大 PCB 生产国。PCB 行业终端应用涉及计算机、通讯、消费电子、汽车电子、工控自动化等,下游应用的快速发展为 PCB 行业提供持续增长的动力。

据 Prismark 预测,2026年全球 PCB 产值有望增长至 1015.59 亿美元,2021-2026年复合增长率约为 4.77%;2026年,中国 PCB 产值预计 546.05 亿元,在全球占比达到 53.77%,相较于2000年全球占比 8.1%,中国 PCB 行业实现了快速增长。

据 Prismark,智能手机和个人电脑是需求最高的下游应用,2020年需求分别为 140.1 亿美元、112.84 亿美元,占比分别为 21.5%、17.3%;就复合增速来看,2020-2025年,服务器、汽车电子有望实现较高速增长,带动 PCB 行业需求。

据 Prismark,2020年,多层板占比最高达 37.97%,挠性板和刚挠结合板次之占比 19.14%,IC 封装板和 HDI 板分别为 15.62%、15.26%,单双层板占比最低为 12.01%;据 Prismark 预测,2025年,HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板市占率有望提升至 52.48%。

2.2 传统曝光设备有望被逐步替代

其中,曝光设备是 PCB 制造中的关键设备之一,用于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节,主要功能是将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。

(1)光刻精度高,目前使用传统曝光底片(银盐胶片)能够实现最高精度一般约 50μm 左右;直接成像技术能够实现最高精度可达 5μm 的线宽。按照台湾电路板协会发布的 PCB 产业技术蓝图中2019年线宽要求 50μm 以下的 PCB 产品占比已经达到了 86.10%,存量传统曝光设备因无法满足进度需求、将逐步被替代。

2.3 公司 LDI 设备具备国产替代能力

公司的 PCB 直接成像设备核心指标居第一梯队,有望实现国产替代。

公司 PCB 直接成像设备销售收入逐年增长,积累了大量全球高质量客户,台资企业如宏华胜(鸿海精密之合(联)营公司)、健鼎科技(3044.TW)、沪电股份(002463)等;港资企业如红板公司、诚亿电子等;内资企业如深南电路(002916)、景旺电子(603228)、胜宏科技(300476)等。

台资企业竞国实业(6108.TW)、日翔股份、淳华科技等;港资企业安捷利实业(01639.HK);美资企业 TTM(迅达科技)集团;内资企业弘信电子(300657)、中富电路(300814)、明阳电路(300379)、生益电子(688183)、奕东电子(301123)、世运电路(603920)等。

就收入来看,2021 年,公司 PCB 直写设备实现收入 4.15 亿元,同比增长 48%;2018-2021 年,PCB 直写设备收入年复合增速在 99%。

随着 PCB 直写设备的批量化销售,毛利率有所下滑,2021 年该项业务毛利率为 38.7%,下跌趋势趋缓。

2021 年公司在国产 PCB 专用设备企业中收入排名第九,曝光设备企业中收入排名第一。

据中国电子电路行业协会,2021 年公司实现收入 4.92 亿元,在 PCB 专用设备企业中排名第九位;排名前十位的专用设备商中,多数以钻孔、检测设备为主,仅公司和大族数控产品覆盖曝光设备,就收入规模来看,公司曝光设备 4.15 亿元,高于大族数控曝光设备收入(3.24 亿元),目前公司曝光设备收入居行业第一位(据协会收入排名,12 位以后的设备商收入规模均在 3 亿元以下,均低于公司曝光设备收入规模)。

据测算,2021年公司 PCB 直接成像设备国内市场份额约为 13.1%。

大族数控披露了《首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第二轮审核问询函之回复报告》,根据 Prismark,2019年 PCB 行业资本支出占产值的比例为 10.9%,其中图形设备的投资比例为 10.4%,假设2021年相关比例保持稳定。

2021 年全球/中国 PCB 产值为 804.49/436.16 亿美元,以 2021 年度汇率折算成人民币,对应的资本支出分别为 561.2/304.3 亿元人民币,图形设备的投资额分比为 58.4/31.6 亿元人民币。2021年,公司 PCB 直接成像设备收入为 4.15 亿元,全球市占率约为 7.1%,国内市占率约为 13.1%。

3. 光伏:曝光机是电镀铜工艺的核心设备

银浆用量大、价格贵是异质结电池高成本的主要原因,据 CPIA,2021年 p 型电池正银消耗量约71.7mg/背银消耗量约24.7mg/片;TOPCon 电池片正面使用的银(铝)浆5(95%银)平均消耗量约75.1mg/片;异质结电池双面低温银浆消耗量约190mg/片。

4. 泛半导体:先进封装等应用场景不断拓展

4.1 直写光刻主要应用于掩膜版制版

4.2 公司大力拓展泛半导体领域市场

2021 年,公司成立泛半导体事业部,新开拓了先进封装、引线框架、 新型显示等市场,泛半导体收入增长迅速,同比增加 393.49%。

5. 报告总结

5.1 理由

看点一:PCB 高端化背景下,直接成像设备对存量传统曝光设备的替代。

据台湾电路板协会发布的 PCB 产业技术蓝图,2019 年线宽要求 50μm 以 下的 PCB 产品占比已经达到了 86.10%。直接成像设备有望在增量市场和存量市场实现对传统曝光设备的 替代。

看点二:PCB 产业向中国转移态势明显,光刻设备国产替代有望加速。

PCB 行业需求保持增长,且产业往中国转移态势明显,据 Prismark 预测,2026 年全球 PCB 产值有望增长至 1015.59 亿美元,2021-2026 年复合增长率约为 4.77%;2026 年,中国 PCB 产值预计 546.05 亿元,在全球占比达到 53.77%。

看点三:公司技术领先、客户丰富、产品多元布局,有望实现快速增长。

看点四:募投项目推动扩产和研发,为公司长期发展提供支持。

(2)晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目,总投资额 9,380.00 万元,建设期 3 年,项目达产后将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。

5.2 盈利预测

价的方面,随着市场的开拓及规模化销售加速,公司产品价格或受到影响,但整体而言,PCB 产品的高端化趋势以及高技术壁垒对毛利率形成支撑,预计 2022-2024 年公司 PCB 设备销售均价分别为 288.2/282.5/282.5 万元/台,PCB 业务的毛利率分别为 38.5%/38.3%/38.0%。

整体来看,我们预计对应 2022-2024 年营收 5.8/7.9/10.6 亿元。泛半导体设备:量的方面,公司直写光刻技术水平国内领先,在各细分领域的应用不断拓展,在低基数的情况下,泛半导体设备有望维持相对高增速。

价的方面,产品仍在开发拓展阶段,高端产品有望不断推出,预计价格和毛利率保持高位,我们预计 2022-2024 年公司泛半导体设备销售均价分别为 359.9/388.7/408.1 万元/台,毛利率分别为 62.7%/63.0%/63.2%。

整体来看,我们预计对应 2022-2024 年营收 1.0/1.6/2.4 亿元。

6. 风险提示