环保硒鼓 龙头(环保污水处理设备)

本报记者 李万晨曦

2021年12月8日,企业绿色发展(海口)研究院对外发布《企业碳中和倡议书》,倡导“开展碳足迹调查,摸清‘碳家底’”。在碳中和目标下,制造型企业整个生产经营全过程中减碳的方向被再次强调,溯源产品的“碳足迹”将成为拉动企业调整的硬指标。

【士兰微】中国IDM龙头,拥有国内首款单芯片六轴惯性传感器,基于完全自主知识产权的单芯片MEMS传感器;

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【紫光国芯】国内最大的芯片企业,属于国家战略规划布局内的企业,但研发突破缓慢;

就在昨天,该重组方案今日收到深交所问询函,其中旗捷科技、超俊科技和佛来斯通三家标的公司产品毛利率及业绩增长受到深交所高度关注。问询函指出,2014年和2015年,旗捷科技主要产品ASIC喷墨打印耗材芯片平均价格分别下降40.09%、30%,2015年毛利率也下降近10%,而评估报告预测该产品2016年售价比2015年提高约35%,且预测2020年该产品价格有明显上升。

【有研新材】子公司研亿金是国内唯一打破台积电垄断的生产金属靶材的企业;

【景嘉微】GPU国产化龙头,产品打破国外芯片垄断;

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,用于去除半导体硅片制造、晶圆制造 和封装测试每个步骤中可能存在的杂质,避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。 目前,随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,对晶圆表面污染物的控制要求不 断提高,每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后,都需要一步清洗工序。在半 导体硅片的制造过程中,需要清洗抛光后的硅片,保证其表面平整度和性能,从 而提高在后续工艺中的良品率;而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关 键工序前后进行清洗,去除晶圆沾染的化学杂质,减小缺陷率;而在封装阶段, 需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。上述清洗工序的技术要求是 影响芯片成品率、品质及可靠性最重要的因素之一。

【鼎龙股份】全球唯一通用耗材领域具备全产业链能力的企业;全球领先的通用硒鼓供应商;

化学机械抛光(CMP)是集成电路制作过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。 CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块,下图展示了设备中核心的抛光模块, 其作业过程中,抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、 微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。 CMP 技术通过化学和机械的组合技术,避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤。 利用磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面 抛光,将化学腐蚀和机械研磨作用达到一种平衡,最终实现晶圆表面的超高平整 度,是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术,在目前先进集成电路 制造中被广泛应用。

此次评测一共选用了4款同型号产品,天威捷约系列W1110A型号两款,标准版和改进版,另外选取一款电商热销品牌(A产品)OEM品牌(B产品)作为评测对照产品,一共4款型号,按照统一标准设定三万页的打印量进行打印实测,满足打印需求最终得到的硒鼓实际消耗量为天威捷约改进款硒鼓4支,标准版硒鼓17支,对照组A产品需要15支,B产品需要20支。

集成电路的多层立体布线和摩尔定律的延续,CMP 技术的要求相应提高、步骤增 加。目前集成电路元件普遍采用多层立体布线,每一层都需要平坦化,否则影响 整体性能和可靠性,在此过程中,化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中 实现晶圆平坦化的关键工艺。随着摩尔定律的延续,例如制程节点发展至 7nm 以 下时,芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基础上新增 了含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术,所需 的抛光步骤也增加至 30 余步,大幅刺激了集成电路制造商对 CMP 材料的采购和 升级需求。

风险提示: 宏观经济环境变化风险; 新业务布局效果不及预期风险; 国产替代进程不及预期

【纳思达】打印机兼容耗材芯片技术龙头;

鼎龙股份在业绩说明会上还表示,公司彩色碳粉二期生产线于2015年底已经建成并开始试生产,属于调试阶段,所以产能没有放大,2016年一季度会调试正常并正常生产,公司也将积极布局全产业链。

从技术的角度看,PI 薄膜的种类较多,常见的有四种:黑色 PI 膜、棕黄色 PI 膜、 透明 PI 膜和耐电晕 PI 膜。其中后三种主要以化学亚胺法制备,也是高端市场主 要的应用品种。聚酰亚胺薄膜的性能参数的要求不同,所生产的制备方式就不同, 与之相对应的技术水平难度就不一样,同时价格也随之上涨。显示产业主要关注 的是棕黄色 PI 膜以及透明色 PI 膜的开发及应用。作为柔性 OLED 载板,PI 可以 有两种形态,一种是黄色的 PI(YPI),一种是透明的 PI(CPI)。CPI 一般用于作 为有评下摄像头(UPC)功能的 OLED 面板中。该类型的 PI 制作较难,YPI 是被 广泛使用的另一种 PI 材料。

中国大陆 OLED 产能仍具较大提升空间。目前中国大陆 OLED 产线产能合计约 为 41 万片/月,其中大部分产线已经投产,少部分产线已经部分投产,后续会释 放更多产能。不过由于技术与韩国先进厂商比较为落后,产线良率低下,并且无 法生产最为高端的产品,导致目前我国厂商的产能利用率低下,后续随着技术水 平的提高和工艺经验的积累,拥有巨大的上升空间。

今天我们一起梳理一下鼎龙股份,公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商。公司主要包括两大业务板块,即:光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业

公司 CMP 抛光液产品开发验证全面快速推进,重点产品进入订单采购阶段。公 司搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品 ZX5201 在国内主流厂商取得订 单,并逐步放量;在 28nm 节点 HKMG 制程的铝制程抛光液解决了海外厂商的技 术“卡脖子”问题,其各项参数均达到客户应用要求,通过客户端全方面工艺参 数验证,并已进入吨级采购阶段。HKMG 工艺铝制程抛光液产品是国产化率最低, 技术门槛最高的一类抛光液产品,公司突破该技术难关,获得客户认可,进一步 提升公司在半导体材料领域的行业地位,具有深远意义。

公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备。鼎龙股份作为一家材料 企业,具有一定的人才和技术储备用于抛光液材料的研发,目前已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备,已有数款搭配自产研磨粒子的抛光液产品获 得客户端认可。公司抛光液产品计划实现全系列的产品覆盖,在未来 2-3 年内完 成技术的研发,推出极具性价比和效率的产品。抛光液的上游研磨颗粒等原材料 占比总成本的 70-80%,因此实现原材料自主可控有助于产品毛利率提升。产能建设持续推进。武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能 5000 吨,且该工厂 为全自动化生产线,目前已经投产并出货。仙桃二期年产 2 万吨抛光液扩产项目 及研磨粒子配套扩产项目等产能建设正在加紧进行中,力争明年夏天建设完成。

目前公司主要产品验证通过,其他制程新产品多元化布局。公司的清洗液产品主 要集中在 CMP 的后清洗和刻蚀后的清洗两方面,目前铜制程 CMP 后清洗液产品 DZ381 正式进入主流客户供应链,本年度将取得规模化销售,其他制程清洗液新 产品持续发力,开发出 W 制程,SiN 制程及 Al 制程清洗液,部分产品已送至客 户端测试。产能建设方面,年产能 2000 吨的武汉本部一期清洗液产线完成试产, 已达到稳定供货的能力,仙桃二期年产 1 万吨清洗液生产线已于近期顺利开工建 设。

鼎龙股份董事会秘书杨平彩对记者介绍,目前国内封装厂和晶圆厂的先进封装工艺,所使用的封装材料几乎都是进口。行业内缺少研发实力和经济实力强的大公司涉足这一行业,而材料创业公司较难符合半导体材料行业对技术、工艺、稳定性、供应链掌控能力、配套服务能力的高要求。基于半导体封装材料国产化替代的前景和空间,结合公司高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台的能力和资源,率先布局这一领域,对封装国产化程度低的高分子材料种类开展研究。